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テスラのイーロン・マスクCEOが、次世代自動運転ハードウェアに搭載されるチップの製造でSamsungと複数年契約を結んだことを明らかにしました。2033年末まで、22兆7647億6416万ウォン(約2兆4300億円)の契約です。
イーロン・マスク氏が投稿したテスラの新しいチップ契約についての投稿の中の2つの文章は、まさに同氏の「創業者モード」の強さを表している。今回のケースでは、テスラとサムスンのチップ製造契約に関する条件にまで及んでいる。165億ドル(約2兆44 ...
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FIRSTonline on MSNTesla e Samsung, alleanza da 16,5 miliardi di dollari: i chip del futuro nasceranno in TexasSamsung sigla un contratto da 16,5 miliardi di dollari con Tesla per la produzione dei chip AI6. Musk conferma: saranno ...
米Tesla(テスラ)はAI半導体の製造を韓国Samsung ...
テイラーの新工場は当初、米国政府のCHIPS法に基づく補助金47億4500万ドルを交えた370億ドル以上を投資し、2024年内に稼働を開始させる予定だったが2年ほど稼働を延期させる見通しとなっている。理由は、先端デバイスの製造歩留まりが低迷しているう ...
第4世代High Bandwidth Memory (HBM)である「HBM3」と第5世代の「HBM3E」としてSamsungが製造したDRAMが、発熱などの問題によりNVIDIAのAIチップでの使用に堪え ...
5 日
ブルームバーグ on MSNサムスンがテスラ向けに半導体製造へ、2.4兆円相当-受託生産追い風韓国のサムスン電子は、22兆8000億ウォン(約2兆4000億円)相当の半導体製造契約を獲得した。同社のファウンドリー(半導体受託生産)事業にとって大きな追い風となる可能性がある。相手先の顧客については明らかになっていない。
Samsung(サムスン)独自のAIエージェント Bixby(ビクスビー)が今年2月のアップデートで日本語に対応。これでGalaxy S25シリーズはGoogle(グーグル ...
Samsungが韓国のソウルで開催した「Samsung AI Forum 2023」で新AI「Gauss」発表。来年のGalaxy S24に搭載される模様。
Kim Ki-nam, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics Co., habla durante la reunión general anual de la empresa en Suwon, Corea del Sur, el 18 de marzo, 2020.
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