AI（人工知能）用データセンターに欠かせない広帯域メモリー（HBM）に近く、ハイブリッドボンディング（ハイブリッド接合）と呼ぶ製造技術が導入される。多数の銅電極を設けた半導体ウエハー同士を貼り合わせ、高密度にチップ間を接続して容量や動作速度を高める。

SamsungやSK ...