特斯拉与三星电子签署的一份价值165亿美元的长期芯片代工协议，三星在先进制造领域重新赢得关键客户，同时特斯拉在自动驾驶与人形机器人蓝图下，对高性能AI芯片的战略依赖。 这份协议的核心，是即将投产的AI6芯片，将由三星德州工厂制造，成为特斯拉FSD系统的核心组件。在AI芯片代工高度竞争的格局中，这一合作对双方而言都是一场深度绑定的技术突围。 Part 1 特斯拉AI芯片的迭代逻辑与代工分布 此次合作 ...

中国首款6nm自研GPU，终于正式发布，实机演示，有点出于意料．．． ...

在产品与技术层面，聚焦18A、18A-P和14A等先进工艺，加快面向AI市场的核心计算平台布局。虽然短期业绩承压，但这种深度调整或为英特尔重新确立其在全球 半导体产业链 中的位置奠定基础。

【2025年7月27日，上海】在2025世界 人工智能 大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域取得的一系列突破性进展。曦智科技正以坚实的“硅光子”技术底座，构建智算集群新范式，并以此荣膺世界人工智能领域的高规格、国际化奖项“SAIL奖”，获得了产业界与学术界的广泛认可。

作为华为合作体系内的核心厂商，盛合晶微承担着华为昇腾、鲲鹏芯片的先进封装任务。其前身是中芯国际与长电科技联合孵化的中芯长电，技术根基深厚，堪称“国之重器”—— 不仅是中国大陆唯一实现 2.5D 芯粒量产的企业，还在 12 英寸凸块加工产能、WLCSP 市占率、独立晶圆测试收入规模上稳居大陆第一。

中国上海 - ?2025年7?月 28日--安森美 (onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下 ...

前言 ：当上海时的科技与阿联酋 Autocraft达成350架eVTOL（电动垂直起降飞行器）的巨额订单，10亿美元的交易金额不仅刷新了行业纪录，更向世界释放出一个明确信号：低空经济的造富潮已悄然来临。 从国内企业的加速布局到国际资本的积极涌入，这片曾经的"空中蓝海"正成为全球经济的新增长点。

在美国限制芯片出口的三年里，中国 芯片产业 自主研发进展迅速，寒武纪思元系列、壁仞科技BR100、燧原科技云燧T20系列，以及百度昆仑芯、阿里含光等也都取得了显著进展，国产芯片正在崛起。

AMD 的成功不仅来自产品竞争力的提升，更得益于对先进制程、系统架构协同、企业客户定制化支持等能力的持续投入。在 x86 架构仍将维持中短期主流地位的同时，AMD 逐步取代英特尔成为主导供应商的趋势已较为明确。

在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过化学气相淀积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术沉积在金属膜上。在这个过程中，铜可以自发形成平坦的表面，并提供更高的电导率和中性极度的应变。

瀚博半导体的技术基因刻着鲜明的“AMD印记”。其创始人钱军与张磊均来自这家GPU巨头：钱军曾主导AMD首颗7纳米GPU研发，张磊则以AMD院士身份掌握40余项视频与AI加速专利。二人将国际大厂经验与中国市场需求结合，打造出自主技术路线。

台积电 以其领先的制程技术和对AI需求的深刻理解，成功交出2025年第二季度历史最强单季业绩。美元营收同比增长44.4%，达到300.7亿美元，净利率达42.7%。 台积电借助3纳米和2纳米工艺的逐步放量，以及AI和高性能计算需求的爆发，不仅支撑当前营运，还着眼未来布局，从台湾到美国亚利桑那、德国、日本，构建全球先进制造能力。